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发布者：hchhx　日期：2012-12-14　点击次：1530

离心甩干的优点是技术成熟稳定，干燥后的表面均一性好，不易产生水印；缺点是仅适合半导体前道的裸片或外延片，对于存在深窄沟渠的晶圆，干燥效果并不理想，而且由于制程中的高速旋转，会影响晶片的机械强度，不适合超薄晶片的干燥。